电子材料院工作人员在做科研。

宝安讯（宝安日报记者 陈董成/文 宋璐/图）记者从昨日举行的深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）开园仪式上获悉，自注册落户宝安福永以来，电子材料院的科研工作以及园区建设均进展顺利，并已取得了喜人成果。

目前，电子材料院已组成包括院士、国家级人才、研究员、高级工程师在内的318人研发团队，发表高水平论文124篇，申请专利108件、PCT12件。成立一年多以来，电子材料院已先后建成先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等6个国家、省、市级实验室。在园区建设方面，电子材料院园区总体建筑面积约为4.3万平方米，其中一期6栋、约2.3万平方米建筑空间的装修改造工程已完成；二期规划包括5栋楼宇，涉及建筑面积约2万平方米，预计其装修改造将于2021年完成，主要包含理化实验平台、中试线、封装材料验证平台等功能。电子材料院已购置设备资产近1亿元，计划新增设备原值约3亿元，围绕“双区”建设和宝安建设“湾区核心、智创高地、共享家园”的科技创新发展机遇，园区将建成集办公、创新展示、科技研发、配套服务于一体的创新型产业空间。

面向国家战略需求、科技前沿热点和深圳市强化基础研究与应用的需要，电子材料院聚焦高端先进电子封装材料，努力推动高端电子材料国产化“突围”。据了解，电子材料院今年建成了全市首条集成电路晶圆级先进封装关键材料中试线，包括理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台、材料验证平台在内的产学研用公共技术服务平台亦将于近期开始试运行。

目前园区已有5条电子材料中试线及检测平台入驻，可满足200人以上科研、办公等需求。明年将建成全省首个集成电路封装关键材料验证平台。