洲明COB生产线。
宝安日报讯（记者 高山 通讯员 朱伟 文/图）近日，洲明集团Mini/Micro全场景产品发布会隆重召开。会上，洲明分享了集团Mini/Micro COB产业技术布局，并宣布应用升级，推出全形态COB产品。此次大会，标志着洲明科技Mini/Micro产品实现了应用场景全覆盖，引领行业全工艺水平，正式开启Mini/Micro LED显示“新视代”。
开启COB产品的应用元年
纵观整个显示LED行业发展，LED、DIP、SMD封装一直都是产业内的主流选择。当前，随着点间距的不断突破，IMD、MIP、COB等新的封装技术以及工艺方式相继出现，在0.4到1.8间距的微场景中，基于COB封装的Mini/Micro产品将会成为市场的主流选择。
目前，业内LED显示小间距趋势的主要技术路径为COB和SMD，在像素点间距P1.0以内，COB技术优势更加凸显，叠加良率提升带来的成本优化，COB份额占比快速提升，据DISCIEN 预测数据，预计到2025年国内小间距LED显示市场COB份额占比将接近25%。
2014年，IMD技术路线出现，与此同时，洲明全球首发当年全球最小间距的可量产LED显示屏——UTV0.8，在小间距LED史上实现了里程碑式突破，从此揭开了引领Mini/Micro LED显示发展的第一幕。
2016年，第一代COB显示出现，洲明启动专项研究，同步实现Mini LED技术产品化，在COB赛道上占据了先机。
2018年，洲明发布UMini COB产品系列，首建深圳Mini/Micro研发生产基地，最先实现P0.9量产，作为第二代COB显示的领航者开辟了COB规模化商用之路。
2020年，第三代COB显示更新，洲明EBL+独家专利技术发布，实现了高密集度、超小间距全倒装芯片技术，Molding工艺优化及表面技术优化。同时P0.7量产，洲明在第三代COB显示方面再度领先。
2022年，洲明全球首发UMicro0.4，再次突破P0.4量产，应用八大维度的洲明特色尖端技术，重塑市场格局。
洲明在发布会上透露，2023年是洲明面向全场景COB产品的应用元年，洲明基于COB技术的Mini/Micro技术率先实现了应用场景全覆盖，目前，洲明拥有六大产品系列全覆盖，可满足不同客户的应用需求和应用市场，包括UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、蓝普的LMini和户外COB产品。其中，洲明UMicro产品搭载四重节能技术，是行业首个获得碳中和、碳标签的COB产品，受到市场一致认可。
发布Mini/Micro COB产业技术布局
在Mini/Micro COB技术布局方面，洲明以其Mini/Micro研究院为底座，围绕巨量转移良率以及全自动化生产过程两大核心，形成了全倒装芯片、基板、封装、驱动、系统五大工艺支撑。
芯片方面，洲明Mini/Micro全系列产品采用全倒装RGB Micro级芯片COB封装技术，并搭载自研固晶混编算法，在提升产品一致性、均匀性的同时，保证了固晶效率。
基板方面，洲明采用HDI M-SAP制程，在实现焊盘尺寸精度更高的同时，提升芯片固晶工艺窗口，能够很大程度上解决行业内模组偏色等问题。
封装方面，洲明采用洲明自研EBL+多层光学处理技术，呈现极致纯粹黑且观看不反光，触摸无痕迹；同时通过Molding材料/工艺升级，彻底解决视角问题。
驱动方面，洲明通过EDL+驱动技术加持，支持高精度3ns脉宽的低灰校正，可实现更高的动态对比度。
系统方面，洲明Mini/Micro全系列产品自适配洲明自主UOS系统，高色彩还原及精细显示。
此外，针对COB在良率方面的问题，洲明应用的巨量转移技术，可稳步提升COB的效率和良率，在维护方面，洲明采用全自动化返修，AOI坏点自动识别，最快48小时完成返修寄送，最大限度上满足客户的需求。
目前，洲明Mini/Micro LED产品及相配套的解决方案，已覆盖智慧城市、智慧会议、新商业显示、体育场馆及赛事、行业指控中心、XR虚拟拍摄、裸眼3D等领域，涵盖教育、安防、能源、交通、能源等行业。
凭借强大的技术研发和智造能力，洲明的Mini/Micro COB产能逐步递增，已成为行业唯一一家具备全工艺流程、全产品形态、应用覆盖广泛、产能规模全面领先的企业，未来，洲明将以高端智造持续引领行业的微间距显示的未来。