近日，广东省召开科技创新大会，会议嘉奖了在技术发明、科技进步和自然科学等方面有重大突破的技术。其中，宝企深圳市景旺电子股份有限公司旗下子公司景旺电子科技（龙川）有限公司和广东工业大学联合研发的“车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用”项目，获“2019年度广东省科学技术奖二等奖”。

该项目经过五年多研究，在高导热基材配方设计和制备技术、高端印制板设计与制造技术、汽车核心印制板产品研发和应用等方面取得重大突破。项目获得授权发明专利20件，软件著作权2件，发表论文19篇；项目技术成果已推广应用于汽车电子的整个系统和产品，包括动力控制系统、底盘与安全控制，以及新能源汽车OBC和动力电池BMS等。此外，值得一提的是，项目有效解决了电子电路行业的共性关键技术问题，从根本上改变了我国汽车印制板产品结构单一、技术水平低、缺乏核心自主知识产权等落后局面，突破国外技术壁垒，替代了长期进口高导热基材产品，显著提高了我国汽车印制板高端产品在国际市场的竞争力，引领和推动了我国电子电路产业结构调整和优化升级。

深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年，主要经营生产、销售印刷电路板、柔性线路板及其他电子电器产品。经过二十七年的发展，公司的生产规模、技术研发能力、客户服务水平迅速扩展，核心竞争力得到了快速提升，实现了跨区域、差异化、可持续供应的多工厂布局，不断优化卓越的管理体系，持续开拓全球市场和多元化产品布局，树立了稳健的国际化品牌形象。目前，集团共在深圳宝安、江西吉安、河源龙川、广东珠海四个城市设置生产基地。

宝安日报记者 谭君洁